MIT ve Inkbit’in önde gelen bilim insanları, yoğun paketleme problemine yönelik yeni bir çözüm geliştirdi: “Yoğun, Geçmeli Olmayan ve Ölçeklenebilir Spektral Paketleme” (SSP). Bu yöntem, 3D nesneleri etkin bir şekilde bir kutuya yerleştirmeyi hedeflerken, paketleme yoğunluğunu maksimum düzeye çıkarıyor.
SSP’nin temel işleyişi, nesneleri küçük 3D küplere (voxel) bölmek ve böylece dolu ve boş alanları daha kolay gözlemleyebilmektir. Her nesne, çakışma olmayan bir bölgeye yerleştirilir. Bu amaçla, algoritma her voxelde çarpışma metriğini değerlendirir ve nesneyi sadece çakışma olmayan bölgelere yerleştirir. Aynı zamanda, her bir nesnenin konteynera doğru yerleştirilmesi ve konteynerin boşaltılırken diğer nesnelerden ayrılmasını sağlamak için özen gösterilir.
Ancak, asıl zorluk bu hesaplamaların hızlandırılmasıdır. Bu noktada, hızlı Fourier dönüşümü (FFT) devreye girer. FFT, nesnelerin en uygun şekilde yerleştirileceği konumu belirlemek için basit çarpma işlemleri kullanarak hızlı bir çözüm sunuyor. Bu sayede paketleme süreci büyük ölçüde hızlandırılmakta.
SSP’nin etkinliği bir örnekle kanıtlanmıştır. Yeni algoritma, sadece 40 saniye içinde 670 nesneyi etkin bir şekilde yerleştirerek paketleme yoğunluğunu yaklaşık %36’ya yükseltebilmekte. Aynı süre içinde 6,596 nesnenin düzenlenmesi ise geleneksel yöntemle 37.30 paketleme yoğunluğu ile iki saat sürmüştür. SSP, daha yoğun ve daha hızlı paketleme olanakları sunar.
Bu teknoloji, 3D baskıdan depolama ve nakliye şirketlerine kadar pek çok alanda kullanılabilir. Paketleme yoğunluğunun artırılması, baskı süreçlerinin genel verimliliğini artıracak ve üretilen parçaların toplam maliyetini düşürecek gibi duruyor.
Sonuç olarak, bir kutuya 6000’den fazla nesneyi sığdırmanız gereken zorlu bir durumla karşılaştığınızda, endişelenmenize gerek yok. SSP algoritması, size yardımcı olacak ve kutu düzenlemesi için daha hızlı ve daha yoğun bir çözüm sunacak..
Haber: Hüseyin Özgökçe / LinkedIn
