STMicroelectronics, Qualcomm ile yaptığı yeni iş birliği kapsamında Wi-Fi ve Bluetooth teknolojilerini kendi STM32 mikrodenetleyici ailesine entegre ederek endüstriyel ve tüketici IoT hizmetlerinde önemli bir adım atıyor. Bu iş birliği, IoT’de kenar yapay zeka (edge AI) uygulamalarını geliştirmeyi ve IoT cihazlarının kablosuz bağlantı yeteneklerini artırmayı hedefliyor. Qualcomm’un kablosuz bağlantı teknolojileri, STMicroelectronics’in mikrodenetleyici çözümlerine eklenerek, düşük gecikmeli, güvenilir kablosuz ağlar oluşturmayı amaçlıyor.
İlk aşamada, Qualcomm’un sistem-üzerinde-çip (SoC) teknolojilerini içeren ve Wi-Fi, Bluetooth, ayrıca düşük gecikmeli kablosuz ağ protokolü Thread’i barındıran modüller geliştirilecek. Şirketlerin ortak açıklamasına göre, Qualcomm’un SoC serisi, her türlü STM32 genel amaçlı mikrodenetleyici ile entegre edilebilecek. Bu entegrasyonun, kablosuz IoT ürünlerinin geliştirme ve pazara sunulma süresini kısaltacağı belirtiliyor. İlk ürünlerin 2025’in ilk çeyreğinde orijinal ekipman üreticilerine (OEM) sunulması planlanıyor.
Bu iş birliği, Qualcomm’un IoT alanındaki son stratejik adımlarını takip eden bir hamle olarak öne çıkıyor. Geçtiğimiz aylarda Qualcomm, Fransa merkezli IoT yarı iletken üreticisi Sequans Communications’ın 4G IoT teknolojilerini satın alarak IoT çözümlerinde liderlik hedefini güçlendirmişti. Qualcomm, Sequans’ın 4G teknolojilerini kullanarak, düşük güç tüketimli LTE-M, NB-IoT ve LTE Cat 1 bis gibi teknolojilerde portföyünü genişletmeyi planlıyordu . Ayrıca 5G Red Cap teknolojisini geliştirerek ileriye dönük IoT çözümlerini pazara sunmayı hedefliyordu. Bu stratejik adımlar, Qualcomm’un IoT alanındaki kapsamlı büyüme planlarının bir parçası olarak değerlendiriliyor.
Pazar araştırma şirketi ABI Research, bağlı cihazların sayısının 2028 yılına kadar 80 milyar birimi aşacağını öngörüyor. Bu hızlı büyüme, kablosuz bağlantı özelliklerine sahip mikrodenetleyicilerin önemini artıracak ve IoT inovasyonlarının hızla yayılmasına katkıda bulunacak.
STMicroelectronics Mikrodenetleyiciler, Dijital IC’ler ve RF Ürünleri Grubu Başkanı Remi El-Ouazzane, Qualcomm ile yapılan iş birliğinin Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread ve sub-GHz teknolojilerini içeren geniş bir portföy oluşturmayı sağladığını ve bu teknolojilerin IoT ekosistemine yeni bir soluk getireceğini belirtti.
