Akıllı saatlerden akıllı tedarik zincirlerine kadar dijital dönüşüm, yaşamımızı, çalışma biçimimizi ve etkileşimlerimizi hızla değiştiriyor. Ancak asıl vizyon – milyarlarca gündelik nesnenin zekâ ile donatıldığı tam anlamıyla birbirine bağlı bir dünya – hâlâ tam anlamıyla gerçeğe dönüşmedi.
McKinsey’in tahminlerine göre, Nesnelerin İnterneti (IoT) 2030 yılına kadar 12,5 trilyon dolara kadar küresel değer yaratabilir. Bu bağlantı düşük maliyetli gündelik nesnelere de yayılabilirse potansiyel çok daha büyük.
Sorun talepte değil, arzda. Gerçekten bağlantılı bir dünya için devasa miktarda çip gerekiyor. Ancak bunlar akıllı telefonları ya da otonom araçları çalıştıran ileri teknoloji işlemciler değil; daha basit, düşük maliyetli ve her ürüne gömülebilecek çipler.
COVID-19 pandemisi sırasında bu çiplerin ne kadar kritik olduğu görüldü. Tedarik sıkıntıları, otomobillerden ev elektroniğine kadar pek çok üretimi durma noktasına getirdi. Küresel ekonomiler ciddi şekilde etkilendi.
Neden yeni fabrikalar açılmıyor?
Geleneksel çip üretim tesisleri (fabrikalar) artık geleceğin ihtiyacını karşılamakta yetersiz. Ekipmanlar eskiyor, yenilenmesi zor. Yeni fabrika kurmak on milyarlarca dolara mal oluyor ve yıllar sürüyor. Ayrıca bu çipler, ileri seviye silikon kadar kâr getirmediği için yatırım cazibesi düşük. Dahası, eski üretim tesisleri enerji ve su tüketimi açısından çevreye büyük yük bindiriyor.
Bu darboğazı aşmak için yeni bir yaklaşım gerekiyor: hızlı, uygun maliyetli, esnek ve sürdürülebilir üretim.
Çözüm: FlexICs (Esnek Entegre Devreler)
Yeni nesil esnek çipler, ultra ince, fiziksel olarak bükülebilir ve geleneksel silikon üretimine kıyasla çok daha çevre dostu bir teknoloji sunuyor.
Yüksek sıcaklık ve ağır kimyasallar yerine ince film teknolojisiyle düşük enerjili üretim yapılıyor. Bu sayede daha az su, daha az enerji ve çok daha hızlı üretim mümkün hale geliyor. Tasarımlar haftalar içinde hacimli üretime geçebiliyor, maliyetler ciddi oranda düşüyor ve özel üretimler çok daha kolay hale geliyor.
Her yerde zekâ için tasarlandı
Esnek çipler yalnızca üretim devrimi değil, aynı zamanda zekânın nerelere entegre edilebileceğini de değiştiriyor. Ultra ince yapıları sayesinde doğrudan ürünlere, ambalajlara ya da kavisli yüzeylere gömülebiliyor.
NFC gibi standart iletişim protokollerini destekleyerek markalar ile tüketiciler arasında anında, ürün seviyesinde dijital bağlantı sağlıyor. Bu da ürün kimlik doğrulama, geri dönüşüm takibi, sadakat programları ve hatta kişiselleştirilmiş içerik sunma gibi yeni fırsatlar yaratıyor.
Gelecek esnek çiplerle geliyor
Esnek çipler, geleneksel silikon fabrikalarıyla rekabet etmeyi değil, onları tamamlamayı hedefliyor. Ölçeklenebilir, düşük maliyetli ve çevreye duyarlı üretimle milyarlarca cihazı akıllı hale getirmek için gerekli boşluğu dolduruyor.
Dünya, hiper-bağlantılı bir geleceğin eşiğinde. Ancak bu geleceğin gerçekleşmesi, zekânın eşi benzeri görülmemiş bir ölçekte nesnelere gömülmesine bağlı. Esnek çipler, bu vizyonu gerçeğe dönüştürmenin anahtarı olarak görülüyor.
“Bu yazı techradar.com’un Intelligence everywhere: scaling the IoT with flexible chips başlıklı yazısından esinlenerek hazırlanmıştır.“
