San Diego merkezli RF bileşenleri uzmanı Taoglas, yeni nesil bağlantılı cihaz üreticilerini hedefleyen düşük maliyetli seramik çip anten serisini genişletti. Bu hafta tanıtılan üç yeni model; Wi-Fi 6/7, UWB (Ultra Geniş Bant) ve ISM bandı uygulamaları için tasarlandı.
LTCC Teknolojisi ile Boyut Kısıtlamasına Çözüm
ILA.257, ILA.68 ve ILA.89 kodlu yeni antenler, giderek küçülen cihaz tasarımlarında yüksek radyasyon verimliliği ve istikrarlı performans sunmak için Düşük Sıcaklıkta Birlikte Pişirilmiş Seramik (LTCC) teknolojisini kullanıyor. Taoglas, yeni bileşenlerin rakip ürünlere göre daha az “koruma alanı” (keep-out area) gerektirdiğini belirtti. Bu, tasarımcıların birden fazla radyo bileşenini daha küçük tüketici, endüstriyel ve giyilebilir donanımlara entegre etmesiyle daha da acil hale gelen bir kısıtlamaydı.
Wi-Fi 7’den Düşük Güçlü Ağlara
- ILA.257 (Amiral Gemisi): Amiral gemisi ILA.257, 2.4 GHz, 5.8 GHz ve Wi-Fi 6E tarafından kullanılan genişletilmiş 6 GHz spektrumu dâhil olmak üzere 7.125 GHz bantlarında çalışan üç bantlı Wi-Fi 6 ve Wi-Fi 7 cihazlarını hedefliyor. 3.2 × 1.6 × 0.5 mm ölçülerindeki bu anten, yüksek frekanslarda sinyal bütünlüğünü korumanın zor olduğu giyilebilir cihazlar, kompakt IoT modülleri ve taşınabilir elektronikler için idealdir.
- ILA.68 (UWB): 6 GHz ile 8.5 GHz arasında çalışan UWB sistemleri için tasarlanan ILA.68, sıcaklık değişimlerinde bile istikrarlı, çok yönlü bir radyasyon deseni ve düşük ekleme kaybı sunuyor. Taoglas, bu antenden iç mekân konumlandırma, güvenli erişim sistemleri, otomotiv algılama ve küçük form faktörlü akıllı ev cihazları gibi uygulamalardan talep bekliyor.
- ILA.89 (LPWAN/LoRa): Uzun menzilli, düşük güçlü uygulamalar için tasarlanan ILA.89, LPWAN ve LoRa teknolojilerinde kullanılan 868 MHz ve 915 MHz ISM bantlarını destekliyor. 4.0 × 12.0 × 1.6 mm ayak izine sahip olup, %47.9’a kadar radyasyon verimliliği sunarak hem Avrupa hem de ABD pazarlarında dağıtım için tasarlanmış pille çalışan endüstriyel ve tüketici cihazlarını hedefliyor.
Entegrasyonu Kolaylaştırma
Taoglas Mühendislik Başkanı Baha Badran, artan cihaz minyatürleşmesinin RF tasarımını zorlaştırmaya devam ettiğini söyledi. Yeni LTCC serisinin, mühendislerin performanstan ödün vermeden bileşen entegrasyonunu basitleştirmeyi ve ayak izini küçültmeyi amaçladığını ekledi. Bu durum, “verimlilikten veya güvenilirlikten ödün vermeden” entegrasyonu basitleştirmeyi hedefleyerek, mühendislerin performansı korumasını sağlarken cihazın boyutunu küçültmeye yardımcı oluyor.
